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IPC表面涂层技术规范 镀覆分委员会
规范是OEM电路板设计师在指定表面涂层属性时要求引用的参考文件。设计师可以对规范中的一个或多个项目提出异议，以确保产品满足其预期用途的要求。术语“AAUBUS”（由用户和供应商 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
新华三携手西门子EDA实现超大型芯片SID自动化诊断验证全流程
图1：智擎660芯片 近日，紫光股份旗下新华三集团携手西门子EDA，成功建立国内首套针对大尺寸芯片的完整MBIST失效先期诊断及验证全流程。该流程是针对芯片调试环节上的突破性创新，能 ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
I-Connect007 编辑团队在疫情暴发前的几个月采访了Whizz Systems 公司。解除疫情封锁后，我们再次采访了Whizz Systems公司的 Muhammad Irfan和Dan Wi ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
